A pocos días del Mobile World Congress (MWC 2018) en Barcelona, parece ser que ya varias marcas están calentando motores para lo que será la presentación de sus dispositivos, es el caso de Xiaomi.
Resulta que se han revelado más detalles de cómo lucirá el Xiaomi Mi MIX 2S. Este terminal contará con Snapdragon 845 acompañado de 8 GB de memoria RAM, a lo que se le sumaría una memoria interna de 256 GB. De esa forma, nos encontraríamos ante uno de los teléfonos más potentes de la actualidad.
Asimismo, un detalle que llama la atención, es que no tiene casi nada de bordes. Estos son tan pegados a las esquinas que ni se perciben. ¿Y la cámara frontal? Pues esta se encuentra esquinada.
Además de ello contará con una relación de aspecto 18:9 o 2:1 FullHD+. Todo esto será potenciado por una batería de 3.400 mAh y Android 8.0 Oreo. ¿Qué significa eso? Que, efectivamente, será compatible con Project Treble, así que se acabaron los problemas de actualizaciones con Xiaomi.
Finalmente, cabe destacar que el Xiaomi Mi MIX 2S será Dual SIM, tendrá soporte para sensor infrarrojos y un pequeño LED.
Al parecer este modelo será lanzado en el próximo Mobile World Congress en un evento muy pequeño. Se espera que sea mostrado en la feria.