UTP firma convenio con Universidad de Buffalo para promover la cooperación científica

Con el objetivo de promover la cooperación científica, la Universidad Tecnológica del Perú (UTP) suscribió un convenio académico con la Universidad de Buffalo (UB) en Nueva York, una de las principales instituciones públicas de investigación en el noreste de los Estados Unidos.

Gracias a este convenio, los egresados y titulados de las 20 carreras de ingeniería y docentes de la UTP podrán ser acreedores de una beca y viajar a los Estados Unidos para acceder a los programas de postgrado que ofrece la UB en las áreas de ciencia y tecnología, entre otros beneficios, que contribuyan a su formación profesional.

“En Estados Unidos hay una gran explosión y necesidad de estudiantes peruanos en el área de investigación, ciencia y tecnología e ingeniería. Los estudiantes podrán viajar a Estados Unidos y tener la oportunidad de trabajar junto a profesores en el campo de la investigación”, precisó Moises Sudit, representante de la UB.

La firma del convenio estuvo a cargo de la Dra. Beatriz Zakimi, vicerrectora de la Facultad de Ingeniería de la UTP; y Moises Sudit, representante de la Universidad de Buffalo; y contó con la presencia de autoridades de las carreras de ingeniería.

De este modo, la oficina de relaciones internacionales de la UTP promueve la experiencia internacional de sus alumnos y docentes, ampliando sus conocimientos, redes de contactos, que agregan valor a su formación académica.